Placă de reniu

Vultur aliaje Corporation (Eac) este un furnizor mondial de reniu pur din punct de vedere comercial (Re), Aliaje de molibden-reniu (MO-Re), și aliaje de tungsten-reniu (W-Re) placa.

În cazul în care Eagle Aliaje nu are cerința dumneavoastră exactă în stoc, putem oferi prețuri competitive cu timpi de plumb scurt.

Eagle Alloys Corporation poate furniza plăci de reniu și aliaj de reniu de la 0,188” thk până la 4” thk. Pentru material mai subțire, EAC poate furniza folie de reniu și aliaj de reniu, benzi, și foaie subțire ca 0,0003” Thk. Dacă nu vedeți dimensiunea plăcii de reniu și aliaj de reniu listată mai jos, vă rugăm să contactați echipa noastră de vânzări amabilă pentru a vă ajuta.

Eagle Alloys Corporation este o corporație certificată ISO și furnizează plăci de reniu și aliaj de reniu de cea mai înaltă calitate de peste 35 ani.

Eagle Alloys Corporation poate furniza plăci în 99,99%Re, W-Re 3%, Mo-Re 41%, Mo-Re 44,5%, Mo-Re47,5%, W-Re5%, W-Re25%, și W-Re26%.

Aplicațiile de reniu și aliaj de reniu includ produse electronice, termocupluri, piese pentru cuptor cu temperatură ridicată, sudare, grile cu plasă de sârmă, industria aerospaţială, filamente pentru spectrografe de masă și indicatoare de ioni, Aliajele de reniu-molibden devin supraconductoare la 10K, Material de contact electric, deoarece are o bună rezistență la uzură și rezistă la coroziunea arcului, Sârmă de reniu este utilizată în lămpile cu bliț pentru fotografie, Termocuplurile din Re-W sunt utilizate pentru măsurarea temperaturilor de până la 2200 ° C, aditiv la aliajele pe bază de tungsten și molibden pentru a crește ductilitatea la temperaturi mai ridicate, aplicații medicale, iluminat, aderarea la, tehnologii de management solar termic, emițătoare de catod, piese cuptor, scule, hrană pentru animale, semiconductori, apărare, energie, industria dispozitivelor cu raze X..

Reniul și aliajele de reniu sunt unice cu puncte de topire ridicate, module de elasticitate ridicate și proprietăți mecanice excelente la temperaturi ridicate.